絕緣材料各有差別

　　電子絕緣材料主要用于半導體元器件及其電子設(shè)絕緣梯備的絕緣保護。①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板;底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。②封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質(zhì)對半導體元器件參數(shù)的影響。主要是用環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。③半導體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜和層間絕緣膜。

　　電工絕緣材料主要用于電機、電器，如在發(fā)電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉(zhuǎn)子繞組的絕緣。按形狀分為6類：①絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環(huán)氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機硅樹脂、聚酰亞胺醇酸樹脂。②浸漬纖維制品類。如以樹脂浸漬各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等制品。③層壓制品類。各種有機或無機底材浸漬樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。④塑料制品類。由樹脂中添加絕緣梯各種有機或無機填料制得，如電視機殼，儀器、儀表外殼，電器開關(guān)接插件外殼等。

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